Elektronische Bauelemente, Chemieprodukte und Metallteile

Lotpaste ist eine pastöse Mischung aus Lotmetallpulver und Flussmittel und dient vorwiegend zum Löten oberflächenmontierbarer Bauteile (SMD) in der Elektronikfertigung mittels Reflow- Löten. Weiterhin gibt es Lotpasten zum Hartlöten auf der Basis von Kupfer/ Zink und Silber und zum Widerstandslöten.
Zum SMD- löten in der Elektronikfertigung geeignete Lotpasten bestehen zum Beispiel zu ca. 90% aus Kügelchen einer Zinnlegierung und ca 10% aus Flussmittel.
Bleifreie Lotpasten ( RoHS) besteht zum Beispiel aus 96,5%Sn 3,0%Ag 0,5%Cu.

Lotpasten werden nach J-STD-005 über die Kugelgröße klassifiziert:
Typ 2: 45 – 75µm
Typ 3: 25 - 45µm
Typ 4: 20 – 38µm

Die Lotpaste wird im Sieb- oder Schablonendruckverfahren etwa 150µm stark ( abhängig vom Pastentyp, je feiner desto dünner) auf die Lötpads ( Lötflächen) der Leiterplatte aufgetragen und anschließend werden die elektronischen Bauteile auf die Leiterplatte bestückt.

Danach wird die so bestückte Platine im Reflow- Lötverfahren gelötet, wodurch die Partikel der Lötpaste miteinander und mit den Pads und Bauteilkontakten verschmelzen.
Das Flussmittel in der Lotpaste erleichtert den Schmelzvorgang, indem es die Oberflächenspannung senkt, Oxidation verhindert und eventuell vorhandene Oxidreste reduziert. Es verdampft später und hinterläst eine elektrisch gut leitfähige Lötverbindung zwischen Bauteilen und Lötpads.

mewa electronic liefert Ihnen in gewohnt hoher Qualität Produkte für die bleifreie und bleihaltige Produktion.

Themen im Lexikon: